聯致(3585) Allied Circuit 2025 Parent Company Financial Audit Report

根據提供的聯致科技（股票代碼：3585）114 年度及 113 年度財務報告與年報，以下為條列式重點整理：

1. 財務表現：由盈轉虧，但營收成長

• 營業收入： 114 年度合併營收為 4.32 億元，較 113 年度的 3.76 億元成長約 15%。
• 本期淨損： 114 年度合併本期淨損為 3,939.5 萬元（113 年度為淨利 6,441.1 萬元）。
• 每股盈餘 (EPS)： 114 年度每股虧損為 0.35 元（113 年度為每股盈餘 0.49 元）。
• 虧損主因： 113 年度有處分投資性不動產利益約 1.65 億元墊高基期；114 年度則無此項大筆業外收入。
• 毛利表現： 營業毛利由 113 年度的 1,507.7 萬元倍增至 114 年度的 3,078 萬元，成長達 104%，主因是壓合代工訂單增加及軟板銷量上升。

2. 主要產品與營運概況

• 主要產品： 銅箔基板 (CCL)、代工收入、玻璃纖維布黏合片、軟板及精密化學品。
• 營收結構： 114 年度代工收入（約 1.36 億元）與銅箔基板（約 1.3 億元）為兩大營收支柱。
• 產能整合： 公司已進行人力精簡與轉型，終止 Masslam 一貫作業，轉而專注純代工領域，以滿足特定客戶需求。

3. 未來發展策略與方針

• 技術策略： 以「高階技術領先、精實營運」為主軸，將研發資源集中於 AI 運算所需的玻璃基板材料及 5G/6G 高頻通訊材料。
• 全球布局： 隨 PCB 產業鏈移往東南亞，公司已規劃在泰國進行布局以降低地緣政治風險並鞏固客戶。
• 行銷策略： 採取「技術前導型行銷」，與客戶協同研發，提高產品附加價值與客戶黏著度。

4. 財務狀況與風險管理

• 股利政策： 114 年度因帳上仍有待彌補虧損（截至年底約 2.4 億元），董事會提議不擬分派盈餘。
• 關鍵查核事項： 會計師強調應收票據及帳款備抵損失之評估，認為管理階層對信用減損的判斷對財務報表影響重大。
• 資本結構： 114 年底資產負債率為 11%。現金及約當現金充足，約 6.58 億元。

5. 關係企業與轉投資

• 子公司狀況： 主要投資包括 Willy Holding、AMC Materials 等控股公司，以及大陸的蘇州聯致與東莞聯致。
• 資產活化： 原定處分蘇州聯致股權案因交易延宕與破局，已於 110 年解除協議，並規劃於 115 年對蘇州聯致進行清算。

---

為何虧損

聯致科技 114 年度（2025年）出現虧損，合併本期淨損約為 3,939.5 萬元（113 年度為淨利 6,441.1 萬元），主要原因可歸納如下：

• 業外收益大幅縮減（核心原因）： 113 年度（2024年）之所以能獲利，主因是該年度認列了處分蘇州聯致投資性不動產的巨額利益，金額高達約 1.65 億元（164,840 仟元），墊高了比較的基期；而 114 年度並無此項大筆業外收入。
• 本業尚未轉虧為盈： 雖然 114 年度的營收成長約 15%，且營業毛利因壓合代工訂單增加及軟板銷量上升而倍增（由 1,507.7 萬元增至 3,078 萬元），但該年度的營業淨損仍達 5,530.1 萬元。 換言之，儘管本業經營績效有所改善，毛利仍不足以支付約 8,608 萬元的營業費用。
• 各轉投資子公司均呈虧損：
  • 蘇州聯致： 虧損主因是繳納所得稅金。
  • 東莞聯致： 因 114 年度營業費用增加導致虧損。
  • 鈺順材料： 該公司目前仍處於研發階段且營收極少，亦呈虧損狀態。
  • 控股公司（Willy、AMC 等）： 其虧損主要源自認列上述生產/銷售型子公司的投資損失。
• 產業結構調整： 受 PCB 產業移往東南亞的影響，衝擊公司在台灣的壓合代工業務，導致公司必須進行人力精簡與產能整合，目前仍處於技術轉型的陣痛期。