Chirpy

RAM

記憶體產業鏈分為上游製造廠與下游模組廠,兩者維持緊密的供需關係。 製造廠角色:如南亞科(2408)、華邦電(2344),負責晶圓製造與封測,生產標準型顆粒。當國際大廠(三星、SK海力士、美光)將產能集中於高毛利的HBM時,台灣製造廠成為模組廠的重要供應來源。 模組廠角色:如威剛(3260)、十銓(4967)、宜鼎(5289),採購顆粒後組裝成記憶體模組,透過品牌通路銷售。模組廠的核心競爭...

半導體封裝測試(OSAT)

以前被市場視為半導體供應鏈末端的封裝測試環節,由於 AI GPU 與 ASIC 晶片的結構日益複雜、功耗持續攀升,重要性於是攀升到成為決定良率與效能的關鍵。市場統計,日月光投控、力成與京元電今年資本支出合計上看新台幣 3,700 億元,連續三年改寫歷史新高,數字本身就說明了這波產業升溫的力道。 佈局最完整的日月光投控,是這波趨勢的主要受惠者,今年以來漲幅也遙遙領先京元電子與力成。不過,與其...

3711 ASE Technology Holding

日月光投控 日月光投控(ASE Technology Holding)是全球最大的半導體封裝與測試(封測)及電子製造服務(EMS)大廠。它為台積電等晶圓代工廠與全球晶片設計公司提供晶片後段製程的代工服務。  公司核心業務分為三大塊:  封裝(Packaging): 將晶圓廠切割出來的脆弱晶粒(Die)用金屬、塑膠或陶瓷包覆起來,避免受潮或物理損壞,並提供連接外部電路板的金屬接點。...

microphone

麥克風 1. 全指向麥克風通常是單聲道  物理結構:傳統的全指向麥克風通常只有一個拾音頭。它的設計是讓震膜只暴露在一側的聲壓下(壓力式傳感器),因此能均勻捕捉 360 度的聲音。 輸出訊號:即便它能收進來自四面八方的聲音,但這些聲音會被混合成單一聲道(Mono)。 2. 什麼時候會內建兩個拾音頭?  內建兩個拾音頭通常出現在以下三種特殊設計中:  多指向切換麥克風...

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