3711 ASE Technology Holding

日月光投控

日月光投控（ASE Technology Holding）是全球最大的半導體封裝與測試（封測）及電子製造服務（EMS）大廠。它為台積電等晶圓代工廠與全球晶片設計公司提供晶片後段製程的代工服務。 

公司核心業務分為三大塊： 

• 封裝（Packaging）： 將晶圓廠切割出來的脆弱晶粒（Die）用金屬、塑膠或陶瓷包覆起來，避免受潮或物理損壞，並提供連接外部電路板的金屬接點。近年積極發展高階 AI 晶片所需的「先進封裝」技術。
• 測試（Testing）： 使用精密儀器檢查封裝好的晶片，確保其功能、速度與電壓符合標準，剔除不良品。
• 電子代工製造（EMS）： 透過旗下子公司（如環旭電子），為客戶提供電子產品的組裝與製造服務。

日月光投控成立於 2018 年，是由台灣兩大封測龍頭「日月光半導體」與「矽品精密」合組而成。透過此控股架構，集團整合了上下游資源與產能，在全球半導體供應鏈中佔有極高的市佔率。