RAM

記憶體產業鏈分為上游製造廠與下游模組廠，兩者維持緊密的供需關係。

製造廠角色：如南亞科(2408)、華邦電(2344)，負責晶圓製造與封測，生產標準型顆粒。當國際大廠（三星、SK海力士、美光）將產能集中於高毛利的HBM時，台灣製造廠成為模組廠的重要供應來源。

模組廠角色：如威剛(3260)、十銓(4967)、宜鼎(5289)，採購顆粒後組裝成記憶體模組，透過品牌通路銷售。模組廠的核心競爭力在於庫存管理與通路掌控。

獲利時序差異：製造廠獲利來自稼動率提升與合約價上漲，通常有3-6個月遞延；模組廠則能透過先前採購的低價庫存，在終端售價上漲初期即享有利差，獲利反應較快。

二、供需分析：產能排擠的量化評估

供給面緊縮： 2025年下半年三大原廠將約20-25%的DRAM產能轉向HBM生產。雖然這為AI伺服器提供充足供給，但也壓縮了消費級與主流伺服器記憶體的產能。

• PC市場疲軟：若消費性電子需求不振，終端拉貨力道可能弱於預期
• 中國產能擴張：長鑫存儲等中國廠商持續擴產DDR4與入門級DDR5，對低階產品價格形成壓力。這也是台廠必須加速往高階規格升級的重要原因

四、重點個股分析

威剛(3260)：全球通路優勢

競爭地位：全球第二大獨立模組廠，通路覆蓋廣泛

技術布局：在DDR5 CUDIMM（內建時脈驅動的高頻模組）規格開發上領先同業，預計2026年高階模組占比將提升

投資觀點：若庫存管理得當，2026年Q1毛利率具擴張潛力。投資人應追蹤月營收、毛利率，以及財報中存貨跌價回沖的狀況

十銓(4967)：電競與AI PC成長動能

市場定位：專注高頻電競記憶體，T-FORCE品牌在DIY市場具知名度

成長動能：受益於AI PC記憶體容量提升，2025年11月營收年增率已反映成長動能

投資觀點：營收成長性較佳，但需留意電競市場的週期波動與競爭加劇風險

宜鼎(5289)：工控利基與技術領先

獲利能力：深耕工控市場，毛利率長期居模組廠之冠

技術優勢：台廠中率先展示CXL 2.0/3.0記憶體擴充模組，具備進入高效能運算市場的潛力

投資觀點：適合長線配置，但CXL技術商業化時程仍需觀察，短期貢獻有限

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